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EL1000熱風(fēng)整平助焊劑/噴錫助焊劑
產(chǎn)品特點
本助焊劑是PCB制造工業(yè)專用助焊劑。它具有優(yōu)異的協(xié)助錫液流動之性能，上錫迅速均勻且極薄，不阻塞微孔，不易產(chǎn)生針孔而獲得致密錫層。一次性就可以獲得滿意的上錫效果，不必反復(fù)多次噴錫，從而可以大大提高工作效率。熱熔后的助焊劑殘余可以用清水洗去，從而可以節(jié)約大量清洗用有機(jī)溶劑。
產(chǎn)品優(yōu)勢
● 活性優(yōu)異，上錫面具有鏡面光澤；
● 焊后表面殘余物可用水清洗；
● 優(yōu)秀的焊接性能，低缺陷率，錫面均勻光滑；
● 粘度適中，不需預(yù)熱即可直接噴錫；
● 活性良好，能夠滿足單面/雙面板一次上錫要求；
應(yīng)用范圍
廣泛用于單層板，多層板垂直或水平噴錫工藝，掩閉法或堵孔法制造的有金屬化孔的雙面板或單面板。
參數(shù)
應(yīng)用指南
1）焊前準(zhǔn)備
為了獲得穩(wěn)定的焊接品質(zhì)和可靠的電氣性能，裸銅板應(yīng)該進(jìn)行前處理后立即涂覆助焊劑。前處理根據(jù)銅板質(zhì)量以及廠家制程不同而已，但其目的都是為了去除銅面氧化物以及殘余的油墨等影響上錫效果的物質(zhì)。
2）助焊劑的涂敷
本劑可以采用刷涂、噴涂、鼓泡、滾涂等方法涂布。確保在PCB板的銅面上獲得一層均勻致密的助焊劑涂層。
3）噴錫建議工藝參數(shù)如下：
◆錫槽溫度：245±100℃
◆攪拌和保護(hù)溫度：245±100℃
◆浸錫時間：0.5-4秒
◆吹風(fēng)壓力：2.8±0.4 Kg/cm2
◆風(fēng)刀角度：前3-50；后5-70
◆浸助焊劑時間：30-90秒 也可根據(jù)廠家要求的錫面效果自行設(shè)定最佳的工藝參數(shù)。
4）后處理
后處理采用清水沖洗即可，清洗后可根據(jù)客戶要求進(jìn)行后續(xù)的PCB噴錫板保護(hù)或清洗工藝。
