1. 產(chǎn)品特點(diǎn)
采用歐美軍工焊接技術(shù)及生產(chǎn)設(shè)備,使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研制而成,采用了一個(gè)符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的活化劑系統(tǒng),助焊劑中添加優(yōu)質(zhì)的觸變劑,具有優(yōu)越的流動(dòng)性與焊接性;這種錫膏是RMA 低鹵助焊劑和球形錫粉的均勻混合體,質(zhì)量依照歐盟《RoHs》標(biāo)準(zhǔn)及美國(guó)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn),適用于SMT生產(chǎn)中各種高精密焊接。
2. 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
● 本產(chǎn)品為良的印刷性,消除印刷過(guò)程中的遺漏,凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象,能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘性,減少掉件的產(chǎn)生,能適應(yīng)于惡劣的環(huán)境;
● 在各類型之組件上均有良好的可焊性,優(yōu)良的潤(rùn)濕性;
● 回焊時(shí)具有優(yōu)良的潤(rùn)濕性,產(chǎn)生的錫珠極少;焊后焊點(diǎn)飽滿均勻、強(qiáng)度高、導(dǎo)電性能優(yōu)異;
● 印刷在PCB 后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度,在連續(xù)印刷時(shí)可獲得高穩(wěn)定的脫膜性;
● 抗坍塌性優(yōu)良,絕少橋連,適合密間距IC、BGA 的產(chǎn)生;
● 回流窗口寬,焊接工藝過(guò)程易于控制虛焊、假焊等不良發(fā)生,直通率高。
3. 應(yīng)用范圍
Lead-free low-halogen high-temperature solder paste( Sn99/Ag0.3/Cu0.7) 無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)227 ℃ ;作業(yè)實(shí)際焊接溫度需求240-255℃(Time 30-80Sec);為目前最適合的焊接材料;具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性,體系中采用高性能觸變劑,具有優(yōu)越的溶解性和持續(xù)性,適用于細(xì)間距器件[QFR]的貼裝,回焊后亮度高且表面殘留物極少無(wú)需清洗,符合環(huán)保RoHS禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。
4. 技術(shù)參數(shù)
1)產(chǎn)品檢驗(yàn)所采用的主要標(biāo)準(zhǔn)和方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650
2)錫粉合金特性
5、錫膏之儲(chǔ)存:
1、錫膏使用方法:
2、印刷條件: